(资料图片仅供参考)

同花顺（300033）金融研究中心7月11日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 董秘您好，请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？是否已经向下游客户供货？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证，谢谢！